在电子制造过程中，遮蔽层（MaskLayers）扮演着至关重要的角色。阻焊层（SolderMask）和锡膏层（asteMask）是两种常见的遮蔽层类型，它们各自在确保电路板质量和功能性方面发挥着独特的作用。
阻焊层是一种覆盖在C表面上的保护层，主要用于防止焊接过程中焊料流入不必要的区域，从而保护电路板不受损害。
-阻焊宽度设定：阻焊宽度一般是常规焊盘尺寸加上0.15mm，0.1mm也可以接受。对于贴片元件，通常不需要特别处理阻焊层底部。开窗操作：在阻焊层开窗时，可以在顶层或底层的焊盘层上使用不具有电气属性的线或覆铜工具拖拽出相应的图形。
锡膏层，也称为焊膏遮罩，其主要功能是将焊膏准确地放置在C上，以确保焊接点的精确性和可靠性。
-设定金线材料：在Moldex3DMesh工具栏中点击“设定金线材料”，为金线设定各自的材料ID，以应对部分IC封装制程中存在数种不同材料的金线。更新封装：修改C封装库中某个元件的封装后，需要将其更新到C中。方法是在CLirary中点击修改好的封装，右键选择“UdateCWith封装名字”。
-工程文件结构：导入3D模型时，首先点击C封装库文件，然后点击“CLirary”。添加3D模型：选择想要添加3D模型的元件，然后按照提示进行操作。
-保存到CLI：完成遮蔽层和锡膏层的制作后，将相关设计保存到工程文件的CLI中。
-栅格调整：在AltiumDesigner软件中，当栅格设置较大时，移动线或器件位置可能会遇到问题。此时，可以通过修改栅格设置或使用“临时忽略栅格间距、自动捕捉”功能来解决问题。
-按住Ctrl键：在拖动对象时，按住Ctrl键可以暂时忽略栅格间距和自动捕捉功能，方便进行微调。
-阻焊层：防止焊料流入不必要的区域，保护电路板。锡膏层：确保焊膏准确放置，提高焊接点的精确性和可靠性。
-阻焊层：主要用于保护C，防止焊接过程中的意外。锡膏层：确保焊接过程中焊膏的准确放置，提高焊接质量。
通过以上对阻焊层（SolderMask）和锡膏层（asteMask）的详细介绍，我们可以更好地理解它们在电子制造过程中的重要作用，以及如何在实际操作中正确应用。
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